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摘要:近幾年來介孔硅-聚合物復(fù)合材料隨著介孔硅材料的研究的興起,迅速在電子原件、物理、化學(xué)、生物諸多方面引起學(xué)者的廣泛關(guān)注。本文通過將介孔硅材料SBA-15與MoS2相結(jié)合,通過對(duì)其進(jìn)行表征和吸附實(shí)驗(yàn),研究其復(fù)合材料的相關(guān)性質(zhì)。
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